半導體引線框架加工

來源：禾聚五金瀏覽：- 發布日期： 2021-06-26【大中小】

半導體引線框架為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，多數半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。目前，半導體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架組裝而成，為了提高自動化生產效率，引線框架一般由多個相同的銅基單元排列而成，而每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內引線和外引線，載片用于承載電子元器件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上。

在半導體引線框架加工中，禾聚精密使用高速沖壓。沖壓加工可以使半導體引線框架保持一致性，快速批量生產降低成本；公差精度高，可以保證工件的平整度。

禾聚精密使用高速沖壓特點，連續沖壓材料厚度為0.05-3.0MM；半導體引線框架下料尺寸精度為±0.01MM；孔徑與材料厚度之比（D/T)為0.85；沖壓速度最高可達1500每分鐘。

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